SMD表贴器件封装外壳

表面贴装器件外壳产品主要用于封装大功率半导体器件,混合集成电路等。他具有体积小、性能稳定、封装简单、可以实现自动化产品安装的特点,此外还具有微波优异的微波传输、可靠性高的优点。表面贴装器件外壳可以全面替代TO-8型等外壳。中傲新瓷成功开发了SMD-0.1、SMD-0.2、SMD-0.5等产品并实现批量化生产。同时中傲新瓷能够根据客户产品需求进行个性化开发设计。

  • SMD-0.1

  • SMD-0.2

  • SMD-0.5

  • SMD表贴器件外壳

  • SMD表贴器件外壳

SMD表贴器件外壳

外壳 92瓷
边框 4J29
内外引线 4J29
盖板 4J42
泄漏率 <1*10-9Pa.m3/s
表面处理 电镀金

我们的优势

  • 以产品质量稳定性为基础的可靠性信誉

    公司拥有完善的质量管理体系、科学的生产工艺流程、严格的过程管控、对员工持续的生产培训以确保每批次产品都能满足客户的技术要求。产品质量的稳定性一直是中澳科创一线生产员工孜孜不倦的追求。

  • 高效快速的稳定性产品出货交付能力

    流畅的订单转化流程、充分的产能保证为快速稳定交货提供坚实的基础。确保质量稳定性为前提的产能增效是我司不断进行生产工艺优化的一个重要动力。交期的达标率成为公司生产人员的一个重要考核指标。

  • 能根据客户产品需求提供个性化的产品开发

    “一切以客户需求为中心”是公司员工的行动指导,公司可以根据不同需求提供产品定制化开发。个性化的产品开发使得公司一直保持与客户密切接触,深度参与客户产品开发,让公司走在行业技术的最前沿。

  • 强大的公司研发团队及先进实验设备

    公司一直非常注重研发的投入,广纳行业精英。经验丰富的材料学博士带领强大的研发团队,结合先进的实验和测试设备专注于特种玻璃及其延伸应用领域的创新,为公司持续不断的业绩增长提供强大的动力。

定制研发服务

定制研发服务_描述

定制研发服务_描述2

立即告诉我们您的需求!

最新产品推荐

提交需求提示

提交资料,定制研发

许礼华

项目经理

在线交流 电话沟通