- DL-02MT电性能参数
DL-02MT电性能参数
测试项目 | 烧结后 | 电镀(中性镍)后 |
K值 | 22.5 | - |
损耗角正切(DF 1MHz) | 0.0002 | 0.0002 |
绝缘电阻(IR 500V) | >1000G | >1000G |
我们的优势
-
丰富的低温共烧玻璃和瓷粉研发经验
研发团队带头人先后在国内外有30年瓷粉的开发经验,相关专利发表30多篇。在电容、电感、耐超高温度材料等方面有丰富的从业经历。成功开发了钙硼硅系、硼硅系、镧系等低温共烧材料。
-
强大的公司研发团队及先进实验设备
公司一直非常注重研发的投入,广纳行业精英。测试和生产设备一应俱全。经验丰富的材料学博士带领强大的研发团队,结合先进的实验和测试设备为公司持续不断的业绩增长提供强大的动力。
-
能根据客户产品需求提供个性化的产品开发
公司可以从共烧玻璃、瓷粉、金属浆料玻璃添加相等方向同时着手。紧密结合客户的产品需求,相互配合,在满足客户对产品性能要求的同时解决瓷粉和浆料匹配型问题,为客户提供有竞争力的LTCC和HTCC瓷粉和金属浆料整体服务方案。
-
以产品质量稳定性为基础的可靠性信誉
公司拥有完善的质量管理体系、科学的生产工艺流程、严格的过程管控、对员工持续的生产培训以确保每批次产品都能满足客户的技术要求。产品质量的稳定性一直是中澳科创一线生产员工孜孜不倦的追求。
应用领域
- MLCC应用领域

中傲新瓷研发的DL-02MT瓷粉经过大量验证,完全MLCC产品对瓷粉性能的所有要求。它具有低温烧结、良好的电性能和温度系数,可以良好地与银浆进行匹配性共烧。随着MLCC的国产化替代进程的发展,对国产材料的需求也会越来越旺盛。MLCC在智能手机、服务器、基站,军工电子,工业、通信、汽车等下游市场需求的加大,我国MLCC市场规模呈现出快速增长态势。
相关产品
定制研发服务
定制研发服务_描述定制研发服务_描述2
立即告诉我们您的需求!
最新产品推荐
-
低温陶瓷共烧MLCC瓷粉体材料
目前中傲新瓷研发的多层陶瓷电容(MLCC)瓷粉DL-02MT可以在低温下烧结致密(900℃)。它具有优异的电性能,如高电阻(1000G,500V)、高介电、低损耗、良好的银浆匹配性。详情 -
SMD表贴器件封装外壳
表面贴装器件外壳产品主要用于封装大功率半导体器件,混合集成电路等。他具有体积小、性能稳定、封装简单、可以实现自动化产品安装的特点,此外还具有微波优异的微波传输、可靠性高的优点。详情 -
大功率激光器外壳加工
大功率激光器泵浦源是工业激光器的核心部件,泵浦源的作用是对激光工作物质进行激励,将激活粒子从基态抽运到高能级,以实现粒子数反转。在泵浦工作的时候产生的大量的热能需要导出以免损伤芯片,这就要求泵浦源外壳材料需要具有出色的热导率。无氧铜相比于其他高导热材料具有加工性能好、价格便宜详情 -
TO管座管帽
它承载TO内部芯片的贴装位置的固定,并提供与外部连接的导电引脚,为封装元件提供电源电信号。TO管座与管帽形成一个整体TO封装,为芯片提供一个稳定的、密封的工作环境。TO管座主要应用在半导体激光二极管和高速数据传输等光学领域,产品型号有TO5、TO8、TO39、TO46、TO56等,引脚数量有2~8pin。详情 -
锂电池盖帽
锂亚电池盖帽封接是中傲新瓷一个非常成熟的产品应用。封接部件需要在高低温交替、高湿、震动的环境下保持电池10~15年不能被电解液腐蚀而导致漏液。它对封接技术的应用以及工艺的稳定性要求非常高,我司线上良率大于99.7%,并保证出厂产品100%合格。详情 -
封接玻璃铁封粉
封接玻璃粉材料是中傲新瓷重要的研发成果之一。几年来,凭借在微电子封接材料知识和微电子封接技术领域的专长,持续为客户提供量身定制的高端封接玻璃材料解决方案,帮助客户提高产品竞争力并创造市场机会。我司铁封玻璃已成功应用于制冷压缩机端子和一次性锂电池盖帽的气密性封接。详情
提交需求提示
提交资料,定制研发