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电子玻璃封装外壳电镀常见质量不良问题分析
本文对玻璃封装外壳从玻璃烧结到电镀的生产过程中一些关键特性进行了分析，对影响该产品几种常见电镀质量问题的主要因素进行了总结，提出了清除玻璃烧结的质量隐患、改进玻封外壳产品结构和电镀工艺等各项措施，以此实现提高产品电镀合格率的目的。…2021-11-02 17:53:26 -
高低温共烧陶瓷粉材料制备金属化LTCC工艺技术流程
伴随着材料科学和工艺技术的发展进步，现代陶瓷材料已经从由传统的硅酸盐材料，发展到涉及了力、热、电、声、光诸方面以及它们的组合，将陶瓷材料表面金属化，使它等多个方面的结合，使其具有陶瓷的特性又具有金属性质的一种复合材料，对它的其应用与研究也越来越引起人们重视日益受到人们的关注。…2021-10-11 16:54:06 -
半导体mlcc材料与电解电容的区别是什么？
电容和电容器早已不是新概念了。现如今对电容器的青睐是因为现代新科技对电容器的小型化、高频化等要求越来越高，同时应用市场对电容器尤其是MLCC的需求量猛增。作为电子材料领域的我们，在这大好MLCC前景面前，是袖手旁观，还是望而兴叹，或是激流勇进、把握机遇呢？…2021-09-17 18:02:10 -
陶瓷封装外壳（管壳）烧结工艺过程中夹具问题原因分析
本文对封装外壳在烧结（或钎焊）过程中的系列关键特性进行分析，将影响封装外壳良品率或封接品质的夹具原因进行细化对应分析，对烧结较大外壳提出相应的解决方案，改进夹具设计结构和夹具材料，以此提高封装外壳烧结良品率，解决烧结过程一些难度问题的目的。…2022-01-04 11:35:56
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