中傲新瓷-新闻

2026-06-26

保温杯真空密封：为什么无铅焊料正在成为行业新标配？

在保温杯制造行业，抽真空密封是决定产品寿命与品质的核心工艺。长期以来，含铅玻璃焊料凭借成本低、烧结温度低的优势占据着市场主流。然而，随着消费升级与监管趋严，无铅低温玻璃焊料正在从 "可选项" 变为 "必选项"。它的价值远不止 "环保" 一个标签，而是从食品安全、品牌安全到市场竞争力的全方位升级。

2026-06-17

在玻金封合中，为何封接玻璃的选材成为重中之重？

在高端电子封装、真空器件、新能源电池等精密制造领域，玻璃与金属的气密封接是决定产品可靠性与使用寿命的核心工艺。很多人关注金属合金的选型与封接工艺的精度，却常常忽略了真正在其中扮演 "纽带" 角色的关键材料 —— 封接玻璃。它绝非简单的填充粘接剂，而是整个玻金封合体系的性能基石。

2026-06-10

中傲新瓷将亮相2026永康钛杯博览会

2026 年6月20日-22 日，第二届钛杯博览会将在永康国际会展中心启幕。深圳中傲新瓷专注特种玻璃与新型陶瓷材料研发与应用，此次将携核心自研产品 —— 无铅低温焊料玻璃亮相D 馆 04 展位，聚焦保温杯封底工艺痛点，为杯具制造企业带来高效环保的封接解决方案，诚邀新老客户莅临现场交流洽谈。

2026-06-04

气密密封技术是如何改变消费电子产品的

消费电子行业正处于高速迭代发展阶段，智能手机、智能手表、无线耳机、智能家居系统等产品已然成为人们日常生活不可或缺的一部分。电子产品持续朝着小型化、高性能化方向升级，且使用场景日趋复杂，经常暴露在潮湿、粉尘及各类复杂环境介质中。气密密封技术是保障消费电子产品可靠性与使用寿命的核心工艺之一。

2026-05-30

玻璃粉在MLCC贴片电容浆料中的应用解析

MLCC（多层陶瓷电容器）是当今电子设备中用量最大的被动元件之一，一部智能手机中就有数百到上千颗MLCC在工作。但不为人知的是，MLCC的制造离不开一种关键材料——玻璃粉。从陶瓷介质层到内外部电极，玻璃粉的身影遍布MLCC的每一个核心制造环节，堪称“隐形卫士”。

2026-05-26

玻璃造粒粉：球形颗粒技术，重塑封接行业成型效率

在电子元器件、传感器、连接器等精密器件的制造过程中，封接玻璃材料承担着绝缘、密封与结构支撑等核心功能。而要将玻璃粉体高效、稳定地制成形状精确的预制件，粉体本身的工艺性能至关重要。近年来，采用喷雾干燥造粒工艺制备的球形玻璃造粒粉，正凭借其独特的颗粒形态与优异的加工特性，成为众多高端制造企业升级产线的关键选择。