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2026-07-30
玻璃粉粒径选型指南：搞懂 D10/D50/D90 与目数，告别应用踩坑
在封接玻璃、电极浆料、电子元器件等行业的对接中，我们常遇到两类典型困惑：不少客户习惯用目数描述粉体细度，也有客户仅关注 D50 中位粒径，却在实际生产中遭遇丝网印刷堵网、涂层颗粒感强、浆料分散困难、封接致密性不足等问题。究其根源，是对粒径参数的定义与实际应用影响缺乏清晰认知。读懂 D10、D50、D90 与目数的区别，是玻璃粉精准选型的第一步。
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2026-07-22
玻璃-金属气密性封接后，为何还要镀镍镀金？
在电真空器件、精密传感器、航空航天连接器等领域，玻璃-金属气密性封接是实现气密封装的核心工艺。不少接触该领域的客户常有疑问：封接完成后玻璃与金属已实现紧密结合，为何还要在金属表面镀镍、甚至镀金？这道工序绝非仅是外观装饰，而是保障封接件长期可靠服役的关键环节。
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2026-07-16
低熔点玻璃粉：光伏电极浆料性能升级的核心关键材料
在晶硅太阳能电池的制造链条中，电极浆料是连接光生载流子与外部电路的核心功能材料，直接决定电池的转换效率、输出功率与长期可靠性。其中，低熔点玻璃粉作为浆料中占比仅 2%~10% 的无机粘结相，却是调控烧结行为、界面接触与力学性能的关键变量，其配方与性能直接影响浆料的最终表现。
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2026-07-10
陶瓷-金属与玻璃-金属，两种封接工艺如何选？
在电真空器件、传感器、航空航天连接器等高端制造领域，有一道工艺决定了产品的气密性、绝缘性与使用寿命，那就是异质材料如何实现气密性封接。玻璃-金属封接与陶瓷-金属封接是目前应用最广泛的两大技术路线，二者都致力于实现无机非金属与金属之间的高强度、高气密性结合，但原理路径、性能表现和适用场景截然不同。本文就带你搞懂两种封接工艺有何区别，厂商选择密封工艺如何选？
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2026-06-26
保温杯真空密封：为什么无铅焊料正在成为行业新标配？
在保温杯制造行业，抽真空密封是决定产品寿命与品质的核心工艺。长期以来，含铅玻璃焊料凭借成本低、烧结温度低的优势占据着市场主流。然而，随着消费升级与监管趋严，无铅低温玻璃焊料正在从 "可选项" 变为 "必选项"。它的价值远不止 "环保" 一个标签，而是从食品安全、品牌安全到市场竞争力的全方位升级。
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2026-06-17
在玻金封合中，为何封接玻璃的选材成为重中之重？
在高端电子封装、真空器件、新能源电池等精密制造领域，玻璃与金属的气密封接是决定产品可靠性与使用寿命的核心工艺。很多人关注金属合金的选型与封接工艺的精度，却常常忽略了真正在其中扮演 "纽带" 角色的关键材料 —— 封接玻璃。它绝非简单的填充粘接剂，而是整个玻金封合体系的性能基石。
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2026-06-10
中傲新瓷将亮相2026永康钛杯博览会
2026 年6月20日-22 日，第二届钛杯博览会将在永康国际会展中心启幕。深圳中傲新瓷专注特种玻璃与新型陶瓷材料研发与应用，此次将携核心自研产品 —— 无铅低温焊料玻璃亮相D 馆 04 展位，聚焦保温杯封底工艺痛点，为杯具制造企业带来高效环保的封接解决方案，诚邀新老客户莅临现场交流洽谈。
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2026-06-04
气密密封技术是如何改变消费电子产品的
消费电子行业正处于高速迭代发展阶段，智能手机、智能手表、无线耳机、智能家居系统等产品已然成为人们日常生活不可或缺的一部分。电子产品持续朝着小型化、高性能化方向升级，且使用场景日趋复杂，经常暴露在潮湿、粉尘及各类复杂环境介质中。气密密封技术是保障消费电子产品可靠性与使用寿命的核心工艺之一。
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2026-05-30
玻璃粉在MLCC贴片电容浆料中的应用解析
MLCC（多层陶瓷电容器）是当今电子设备中用量最大的被动元件之一，一部智能手机中就有数百到上千颗MLCC在工作。但不为人知的是，MLCC的制造离不开一种关键材料——玻璃粉。从陶瓷介质层到内外部电极，玻璃粉的身影遍布MLCC的每一个核心制造环节，堪称“隐形卫士”。